半导体薄膜技术基础李晓干,刘勐,王奇编著正版书籍博库网

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产品名称:半导体薄膜技术基础
书名:半导体薄膜技术基础
作者:李晓干
定价:49.00元
书名:半导体薄膜技术基础
开本:16开
是否是套装:否
出版社名称:电子工业出版社

基本信息

商品名称：	半导体薄膜技术基础(微电子与集成电路设计系列规划教材普通高等教育十三五规划教材) 博库网	开本：	16开
作者：	编者:李晓干//刘勐//王奇	页数：
定价：	49	出版时间：	(咨询特价)-01
ISBN号：	00	印刷时间：	(咨询特价)-01
出版社：	电子工业	版次：	1
商品类型：	图书	印次：	1

第1章绪论
本章小结
习题
第2章硅单晶材料学
2.1 硅及其化合物的基本性质
2.2 硅的晶体结构
2.3 硅的生长加工方法
2.4 硅材料与器件的关系
本章小结
习题
第3章薄膜基础知识
3.1 薄膜的定义及应用
3.2 薄膜结构、缺陷及基本性质
3.2.1 薄膜的基本结构及缺陷
3.2.2 薄膜的基本性质
3.3 薄膜衬底材料的一般知识
3.3.1 玻璃衬底
3.3.2 陶瓷衬底
3.3.3 单晶体衬底
3.3.4 衬底清洗
3.4 薄膜的性能检测简介
3.4.1 薄膜的厚度检测
3.4.2 薄膜的可靠性
本章小结
习题
第4章氧化技术
4.1 二氧化硅(SiO2)薄膜简介
4.2 氧化技术原理
4.2.1 热氧化技术的基本原理
4.2.2 水汽氧化
4.2.3 湿氧氧化工艺原理
4.2.4 三种热氧化工艺方法的优缺点
4.3 氧化工艺的一般过程
4.4 氧化膜质量评价
4.4.1 SiO2薄膜表面观察法
4.4.2 SiO2薄膜厚度的测量
4.5 热氧化过程中存在的一般问题分析
4.5.1 氧化层厚度不均匀
4.5.2 氧化层表面的斑点
4.5.3 氧化层的针孔
4.5.4 SiO2氧化层中的钠离子污染
本章小结
习题
第5章溅射技术
5.1 离子溅射的基本原理
5.1.1 溅射现象
5.1.2 溅射产额及其影响因素
5.1.3 选择溅射现象
5.1.4 溅射镀膜工艺
5.2 溅射工艺设备

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精彩页：

内容提要：

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